2011年5月24日，安徽同人科技股份有限公司新材料产业园暨一期电子封装材料项目开工奠基仪式在无为经济开发区举行，示范区内的新材料产业不仅又添新军，而且其新型环保塑封材料和高端节能型塑封材料将填补国内技术空白。

据介绍，该公司计划总投资20亿元，建设新材料产业园，主要从事高端电线电缆材料、绿色环保电子封装材料、OLED显示及照明材料以及新能源材料的研发、生产和销售等。其一期投资项目为电子封装材料项目，同时，该项目已列入省“861”计划。其中，新型环保塑封材料和高端节能型塑封材料将填补国内技术空白，打破高端塑封材料技术为国外公司所垄断的局面。目前，国内市场上的高端电子封装材料主要依靠进口。本项目的实施，将会加快国内高端塑封材料技术的产业化进程，促进并带动我国先进封装材料和封装技术的创新和升级。不仅能实现高端塑封材料产品替代进口，而且有助于开拓国际市场，提高我国微电子产品的国际竞争力。

据了解，该项目技术团队主要为从日本、美国留学归国人员组成，不仅具有材料科学和物理化学的研究背景，而且还具有多年在微电子和光电材料领域产业化管理经验，技术能力属世界领先水平；一期项目总投资5.85亿元。预计在明年一季度末达产后，可实现年销售收入20亿元，年利润3亿元。